首页
产品中心
人工智能及应用
机器人与智能制造
微电子与集成电路
电子工艺与制造
无人机及应用技术
解决方案
工业机器人实训基地
创客教育与创客空间
电子工艺实训基地
无人机技术实训基地
人工智能实训基地
人工智能
产教融合
合作院校
关于我们
联系我们
人工智能及应用
机器人与智能制造
微电子与集成电路
电子工艺与制造
无人机及应用技术
您当前的位置是:
首页
>
微电子与集成电路
>
集成电路封装
集成电路封装
芯片手动键合机ICJ1200
产品型号:ICJ1200
芯片手动键合机ICJ1200
详细内容
硬件参数
可焊丝线径:25um
升降台:Z行程18mm,升降X-Y范围250*270mm
键合头:手控Z行程14mm手控X-Y范围15*15mm
超声功率:0-4W
程控压力:10g-250g可调
标配:主机、线轴、LED照明灯、体视显微镜、夹持台、温控盒
上一篇:
自动芯片键合机ICJ2200
下一篇:
自动芯片贴装机HAS2200
关于我们
企业简介
企业文化
战略合作
人才培养
解决方案
工业机器人实训基地方案
创客教育与创客空间方案
电子工艺实训基地方案
无人机技术实训基地方案
慕课平台
工业机器人
电子信息工程
嵌入式与物联网
智能硬件
快速链接
做中学APP
产教融合
moocdo课程
关注官方微信
©2004-2022 湖南科瑞特科技有限公司