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自动芯片键合机ICJ2200
产品型号：ICJ2200
自动芯片键合机ICJ2200
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硬件参数
焊接精度：±2.0μm (3σ)
焊接位置补正：在焊接前检查位置偏移量并进行补正
焊接速度：45ms/2mm引线
焊线长度：最大 8mm
控制分辨率：XY工作台：0.1μm、Z轴：0.1μm
焊接区域：X：±28mm、Y：±43.5mm
线直径：金线φ15～50μm（Bump Bonding时φ15～30μm）
焊接荷重：3～1,000gf
焊接引线数：最大 30,000引线
上料部/下料部：全自动料盒升降方式
封装类型：SOT 、SOP、SOIC、TSSOP、QFP等
基板/引线框尺寸：
宽度：20～95mm（载体时20～93mm）
长度：95～300mm
厚度：0.07～2.0mm （根据材料种类而不同）
电源： AC200～240V±5% 50/60Hz
功率：最大14kW
气源：570kPa300L/min
尺寸：1510mm×1620mm×1750mm
重量：2500kg
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