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BGA精密焊台BGA1200
产品型号：BGA1200
功能特点：用高放大倍数，高分辨率的彩色CCD摄像头，确保BGA器件引脚与PCB焊盘能准确对位；采用远红外加热管进行预热加温及焊接加温，加温速度快，温区温度均匀
- 详细内容
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1.控制系统：进口PLC控制器
2.人机接口：7寸大屏幕真彩液晶屏+工业触摸屏
3.温区结构：三段温区独立加热
4.PCB支架：配备可调式耐高温PCB支架，定位机架具有防烫手保护设计
5.吸放装置：手持式真空吸笔，能吸走BGA，操作方便、可靠、耐用
6.辅助配置：设备随机配有勾状异形夹，适用于不同形状笔记本主板维修
7.视觉系统：配备工业级高清CCD摄像头及LCD显示器，可清晰看到拆焊全过程，确保焊接效果
8.定位方式：V字型卡槽PCB定位，最大适应PCB尺寸450×400mm
9.外形尺寸：600mm×600mm×620mm
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