整机结构：整机采用模块化设计，可进行拆分组合

工艺配置：曝光、显影、蚀刻、金属化孔、助焊防氧化、水洗

设备配置：各工艺槽具有液体加热与自动恒温装置、自动液位检测与告警装置、液体自动对流装置

环保标准：各工艺液体均为环保液体，确保PCB制作过程中无污染及气味

控制系统：高性能嵌入式处理器+嵌入式实时操作系统

人机界面：大屏幕TFT彩屏+工业触摸屏

加工尺寸：≤220mm×320mm

加工精度：0.1mm（4mil）

配套资源：与设备配套规划教材，方便教学及实训

外形尺寸：1300mm×515mm×675mm