传动机构：进口直线导轨+进口精密轴承+进口滚珠丝杆

机器配置：高精度三维数控平台、自动真空吸附装置、全自动视觉对位系统

控制系统：嵌入式控制系统+工业控制计算机系统

控制软件：自主研发具有智能拼版技术、一体化图形处理计算机软件，具有计算机软件著作权等完全自主知识产权（计算机软件著作权：印制电路激光成型机上位机控制软件V1.0，专利号：2015SR008151）

激光类型：半导体激光

激光波长：355nm

加工尺寸：300mm×300mm

加工速度：10cm2/min

线路精度：2mil（最小线宽、线距）

加工精度：±0.01mm

外形尺寸：900mm×920mm×1350mm